IBM ThinkPad X23

     

     

     

     

     

    품번

    2662-E3J / 2662-EFJ / 2662-ESJ / 2662-EVJ

    CPU

    Intel Mobile Pentium III-M 866MHz

    L2 CACHE

    512KB

    RAM

    128MB(PC-133 SDRAM) / MAX 640MB

    LCD

    12.1인치 TFT

    RESOLUTION

    1,024 x 768 (1,677만색)

    VGA

    ATI Mobility RADEON

    VRAM

    8MB

    HDD

    30GB

    FDD

    3.5인치(USB 접속 방식 / 외장형)

    OPTICAL DRIVE

    옵션

    SLOT

    Type II(PCMCIA) x 1 (CARD BUS)

    SLOT

    CompactFlash x 1(CF Type II)

    SOUND

    Sound Blaster Pro 호환

    LAN

    10/100Base-T

    MODEM

    V.90 (56kbps/14. 4 kbps)

    무선 랜

    2662-E3J / 2662-EVJ 모델에 한함(IEEE 802.11 b)

    블루투스

    2662-EFJ 모델만 채택(Bluetooth 1.1)

    키보드

    89키

    POINTING DEVICE

    트랙포인트

    배터리

    리튬이온(6셀)

    배터리 사용시간

    약 4.4 ~ 4.6시간

    배터리 충전시간

    약 3 ~ 4시간

    크기

    279.4 × 226.8 × 24.9-30.2mm

    무게

    1.64 ~ 1.68kg

     

     

     


    외부 모니터 연결 단자, 마이크 입력 단자, 라인 입력 단자, 오디오 출력 단자, USB 단자, 울트라베이 접속 단자, i.LINK(IEEE1394), 적외선 통신 단자,     CF 슬롯
     

     

     ◈  번역기



          IBM에서는 기능과 스펙, 휴대성을 모두 겸비하고 있는 B5 사이즈의 노트북 싱크패드 X23 을 출시하였습니다. 외관이나 스펙면에서는 기존 X 시리즈와 별다른 차이는 없지만 전반적인 완성도면에서는 보다 높아졌다고 할 수 있습니다. 또한 무선 통신 기술인 블루투스를 최초로 탑재했다는 점에서도 높게 평가할 수 있겠습니다.

      싱크패드 X23에는 OS로 윈도우 XP 프로페셔널을 제공하는 모델과 윈도우 2000 프로페셔널을 제공하는 모델로 나눠집니다. 또한 내부 사양면에서도 무선 랜을 탑재하였거나 블루투스 기능을 탑재한 모델들로 나뉘어 있습니다. X23 2662-EFJ는 블루투스 기능과 OS로 윈도우 XP 프로페셔널을 탑재하고 있으며, 2662-E3J는 무선 랜 기능과 OS로 윈도우 XP 프로페셔널을 제공하고 있습니다. 또한 2662-EVJ는 무선 랜과, 윈도우 2000 프로페셔널이 탑재되어 있으며 2662-ESJ는 OS로 윈도우 2000 프로페셔널 제공되며 무선 통신 기능은 탑재되어 있지 않습니다.

      블루투스 기능의 경우 현재 출시된 가장 최신인 버전인 1.1이 탑재되어 있습니다. 최근 수개월 이내에 발표된 블루투스 기기들의 경우 대부분 1.1 버전을 사용하고 있습니다. 하지만 1년 이상 전에 발표된 낡은 블루투스 기기의 경우 1.0b 또는 1.0b 를 일부 수정한 1.0b + CE 라는 규격이 채용되어 있어 본 제품과 연결을 할 수는 없습니다. 초기의 블루투스 지원 PC 에서는 기기간에 서로 인식하고 접속하는 것도 쉬운 일이 아니었지만 X23 에서는 탑재된 블루투스 설정 유틸리티에서 익스플로러 형태의 트리윈도우로 통신 범위 내에 있는 블루투스 기기들을 선택할 수 있기 때문에 매우 간편한 조작이 가능합니다. 기타 사양면에서도 휴대전화를 이용해 네트웍에 접속할 수 있는 Dial Up Networking Profile 과 가상 시리얼 포트를 지원해주는 Serial Port Profile 을 제공하고 있습니다.

      스펙에 관해 살펴보면 CPU 로 인텔 모바일 펜티엄III-M 866MHz 를 탑재하고 있습니다. 기존 X22 에서 800MHz CPU 가 탑재되어 있던데 비하면 다소 개선된 사양입니다. 하드디스크도 기존 20GB 제품에서 30GB로 업그레이드가 되어 좀 더 대용량 데이터 작업도 가능하게 되었습니다. 하지만 이 두가지 스펙 외에 다른 기본 사양들은 기존 모델과 거의 비슷한 편입니다. 메인 메모리는 128MB SDRAM이 표준 탑재되어 있으며 최대 640MB 까지 업그레이드가 가능합니다. 기본 128MB 메모리는 온보드 형태로 제공되며 512MB 메모리까지 장착이 가능한 메모리 슬롯이 하나 탑재되어 있습니다.

    포트 리플리게이터 : A4 노트크기의 싱크패드 A시리즈나 T시리즈에서도 사용할 수 있습니다. 네트워크나 전원 케이블 등을 가린 채로 할 수 있으므로, 회사 내와 외부 등 양쪽 모두로 사용하는 유저에게는 편리할 것 같습티다.

      메인 칩셋 역시 기존 모델과 같이 인텔 830MP를 장착하고 있습니다. 비디오 칩으로는 ATI 사의 모빌리티 라데온을 내장하고 있으며 비디오 메모리는 8MB가 탑재되어 있습니다. 키보드는 제품 크기 때문에 풀사이즈 키보드가 탑재되지는 못했지만 키 피치 18.5mm에 키 스트로크 2.5mm 제품이 장착되어 있어 B5 사이즈 노트북으로서는 충분한 키보드 사용성을 제공하고 있습니다. 또한 노트북의 안쪽 각 부분이 마그네슘 합금과 CFRP 소재 등으로 조합되어 있는 것도 노트북의 사용성과 내구성을 높여주고 있습니다.

      도킹스테이션으로 장착이 가능한 울트라베이스 X2를 이용해 보다 높은 확장성을 제공하며 T/A/R 등 다른 싱크패드 시리즈와 공유할 수 있는 풍부한 옵션도 장점이라고 할 수 있습니다. 또한 긴 시간에 걸쳐 여러차례 라인업 모델이 출시되면서 완성도도 타사의 노트북에 비해 훨씬 높아지게 되었습니다.

      메인 칩셋 역시 기존 모델과 같이 인텔 830MP를 장착하고 있습니다. 비디오 칩으로는 ATI 사의 모빌리티 라데온을 내장하고 있으며 비디오 메모리는 8MB가 탑재되어 있습니다. 키보드는 제품 크기 때문에 풀사이즈 키보드가 탑재되지는 못했지만 키 피치 18.5mm에 키 스트로크 2.5mm 제품이 장착되어 있어 B5 사이즈 노트북으로서는 충분한 키보드 사용성을 제공하고 있습니다. 또한 노트북의 안쪽 각 부분이 마그네슘 합금과 CFRP 소재 등으로 조합되어 있는 것도 노트북의 사용성과 내구성을 높여주고 있습니다.

      도킹스테이션으로 장착이 가능한 울트라베이스 X2를 이용해 보다 높은 확장성을 제공하며 T/A/R 등 다른 싱크패드 시리즈와 공유할 수 있는 풍부한 옵션도 장점이라고 할 수 있습니다. 또한 긴 시간에 걸쳐 여러 차례 라인업 모델이 출시되면서 완성도도 타사의 노트북에 비해 훨씬 높아지게 되었습니다.

      외관에 관련되어 거의 변경된 사항이 없기 때문에 언듯 보면 새로운 면이 부족하다고 느낄 수도 있습니다. 하지만 높은 정숙성의 히타치 유체 베어링 타입 하드디스크를 채용하여 동작음이 매우 낮은 편이며, 방열용의 히트 파이프 구조가 변경되어 좀 더 경량화가 이루어진 것 등 카탈로그에는 나오지 않은 여러 개량도 더해져 있습니다. 외형은 거의 같지만 이렇듯 싱크패드 X 시리즈에서도 2세대, 3세대의 제품 간에는 명백한 차이가 있는 것을 볼 수 있습니다.

      싱크패드 X 시리즈는 2000년 8월에 등장한 X20 이후, 1년 반 이상의 시간이 지났습니다. 월드 와이드 모델로 판매되는 싱크패드 노트북들의 평균적인 수명을 고려하면 현재 상태에서 X23 모델은 X 시리즈의 거의 최종형에 가까워졌다고 볼 수 있지만, 그 만큼 완성도 역시 높아진 제품이라고 할 수 있겠습니다. 휴대성과 성능, 안정성을 모두 필요로 하는 유저들에게 매우 추천할만한 노트북이라고 할 수 있겠습니다. 
     

     

    제품번호

    실매 가격

    Bluetooth

    무선 랜

    OS

    2662-EFJ

    26만 4000엔

    ○

    ×

    WinXP Pro

    2662-E3J

    26만 4000엔

    ×

    ○

    WinXP Pro

    2662-EVJ

    27만 9000엔

    ×

    ○

    Win2k Pro

    2662-ESJ

    26만 4000엔

    ×

    ×

    Win2k Pro

     

     << 출처:ascii24  2002년 04월 24일 김근태 >>
     

     ◈  안내기



          IBM의 대표적인 서브형 모델인 X 시리즈의 신모델인 싱크패드(ThinkPad) X23 이 출시되었습니다. 겉모습만 봐서는 기존 모델인 싱크패드 X22 와 다른점을 찾아볼 수 없을 정도로 똑같은데 X22의 마이너 업그레이드 제품으로 보아도 무방할 것 같습니다.

      이 싱크패드 X23은 4월경에 LGIBM을 통해 정식으로 출시될 예정이라고 합니다. 다른 모델명으로 라인업이 될 경우 기존 모델의 성능을 보완하거나 다른 칩셋 또는 다른 인터페이스 구성, 그리고 변경된 디자인으로 출시되는 것이 일반적인데 비해 이번 X23의 경우는 좀 납득하기 어려운 부분이 있습니다.

      위 사양표를 보시면 아시겠지만 CPU가 한단계 업그레이드 된 것만 제외하면 모든 것이 싱크패드 X22 와 동일한 것을 볼 수 있습니다. 굳이 X23 이라는 신 모델명을 추가하기 보다는 X22 의 파생모델로 품번만 달리해서 출시해도 되었을 것 같습니다. 국내 사정만 보더라도 X22 모델이 출시된지 얼마되지 않았기 때문에 아직 까지 그 구입 시기를 결정하지 못하고 계시는 분들이 계신데 또다시 신모델이 출시되면서 약간의 혼란을 야기시킬 것으로 보입니다.

      오늘은 이 싱크패드 X23에 대해서 알아 보도록 하겠습니다. 디자인 역시 기존 X22 모델과 똑같은 검은색의 카본파이버 재질이며 노트북 상판은 펄처리를 하고 있습니다. 메인보드와 케이스를 X22가 사용했던 것과 같은 것을 사용하기 때문에 노트북의 크기와 무게 또한 X22 와 같은 것을 볼 수 있습니다.

      인터페이스의 구성과 위치도 X22 모델에서 추가되거나 삭제된 것이 없는데 한 개의 PCMCIA 카드 슬롯과 CF 카드 슬롯 그리고 외부 모니터 연결 단자, 라인 입력 단자, 오디오 출력 단자, USB 단자, 모뎀과 랜 단자, i.LINK 단자,적외선 통신 단자의 모습을 볼 수 있습니다.

      일본에서의 X23 모델은 총 4가지 구성으로 판매되고 있는데 무선 랜과 블루투스의 탑재 여부와 USB 타입의 외장형 플로피 디스크 드라이브를 제공하는 모델로 세분화되어 있습니다. 무선 랜은 기존의 X22 모델과 같은 구성을 보여주고 있지만 블루투스 부분이 X23에서 새로 추가된 옵션이라고 볼 수 있고, 외장형 타입의 USB 전용 플로피 디스크 드라이브를 제공하게 되었습니다.

      하드디스크 드라이브의 경우 X22 에서는 10GB / 20GB / 30GB 이렇게 세가지 타입으로 구성되어 있었는데 X23 에서는 모두 30GB 로 고정되었습니다. 데이터를 저장하게 되는 하드디스크 드라이브의 용량은 크면 클수록 좋기 때문에 제일 큰 용량의 제품으로 고정시킨 것은 잘 한 것 같습니다.

      이렇게 세부적으로 살펴보면 조금씩 제품 구성 부분에서 다른 모습을 볼 수 있지만 가장 눈에 들어 오는 차이점이라면 역시 CPU 가 기존의 733/800MHz에서 866MHz 로 업그레이드 되었다는 점입니다. 앞에서도 잠깐 말씀드렸다시피 이 모델을 X시리즈의 새로운 모델로 보기 보다는 X22의 파생 모델로써 제품의 구성을 다양화 하여 선택의 폭을 넓힌 경우로 보시기 바랍니다.
     

    << 출처:ibm.jp   2002년 02월 20일 >>